HBM 끝? 이제는 HBF다… 미리 봐야 할 관련주 총정리

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HBF는 High Bandwidth Flash의 약자로, AI 시대에 필요한 고용량·고대역폭 저장 메모리를 겨냥한 차세대 개념입니다. 쉽게 말해 HBM이 “엄청 빠른 메모리”라면, HBF는 그에 가까운 대역폭을 노리면서도 더 큰 용량을 더 효율적으로 담으려는 플래시 기반 기술로 볼 수 있습니다. 샌디스크는 HBF가 AI 추론용 데이터센터·엣지 환경에서 중요해질 수 있다고 설명했고, SK하이닉스와 함께 표준화 협력도 진행 중입니다. 또한 샌디스크는 HBF가 HBM과 비슷한 대역폭을 목표로 하면서도 용량은 더 크게 가져갈 수 있다고 밝혔습니다.

이 관점에서 HBF 관련주는 단순 메모리 업체만 보는 것이 아니라, SSD·컨트롤러, 패키징, 테스트, 소재·공정장비까지 넓게 봐야 합니다. HBF가 상용화되려면 저장장치 제어, 적층·패키징, 검사용 소켓과 장비, 공정 소재와 부품이 함께 필요하기 때문입니다. 그래서 SK하이닉스·삼성전자 같은 개발 축, 파두 같은 SSD 컨트롤러, 심텍·하나마이크론·한미반도체 같은 패키징, ISC·테크윙·네오셈 같은 테스트, 티씨케이·솔브레인·HPSP·PSK 같은 공정장비 종목들이 함께 묶여 보는 구조입니다. 다만 아직은 초기 기술 단계인 만큼, 실제 양산성과 고객사 채택 여부를 계속 확인할 필요가 있습니다.

❒ 핵심 개발사

• SK하이닉스: 샌디스크와 HBF 표준화 주도

• 삼성전자:  V낸드 기반 HBF 개발 후보

❒ SSD·컨트롤러

• 파두:  AI 서버 SSD 컨트롤러 강점

❒ 패키징

• 심텍:  메모리 패키지기판 공급

• 하나마이크론:  반도체 패키징·테스트

• 한미반도체:  적층 메모리 본딩 장비

❒ 테스트

• ISC:  메모리 테스트소켓 공급

• 티에프이:  메모리 보드·소켓 공급

• 테크윙:  메모리·HBM 검사장비

• 네오셈:  SSD 테스트 장비 보유

❒ 소재·공정장비

• 티씨케이:  SiC 부품 공급

• 솔브레인:  식각·세정·슬러리 소재

• 하나머티리얼즈:  Si·SiC 부품 공급

• HPSP:  고압 수소 어닐링 장비

• 피에스케이:  드라이스트립 장비

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