9월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리 (펌)

🖥 9월 2주차, 한 주간 반도체 소부장 섹터 핵심 정리

📌 중국, 일본산 반도체 특수가스 DCS에 최대 99.2% 잠정 반덤핑 조치…한국산 대체 수요 가능성 주목

📌 인텍플러스, 일본 기판업체에 유리기판 검사장비 첫 수주…일본 공급망 진입

📌 美 액셀리스, 평택에 469억원 투자해 이온주입기 생산공장 신설

📌 제너셈, 하나마이크론 베트남 공장에 118억원 규모 후공정 장비 공급

📌 삼성전자·ASML 협력 확대…2028년 D램 High NA EUV 도입과 12인치 포토마스크 전환 추진

🔎 이번 주 포커스: 삼성전자·ASML, High NA EUV와 12인치 마스크가 중요한 이유

• High NA EUV는 개구수를 기존 0.33에서 0.55로 높여 약 8nm급 해상도를 구현하는 차세대 노광 기술

• 삼성전자는 2028년까지 D램 대량 양산에 High NA EUV를 업계 최초로 적용하겠다는 목표를 제시

• 다만 기존 6인치 마스크에서는 한 번에 찍을 수 있는 면적이 절반으로 줄어 대형 칩은 스티칭이 필요하다는 생산성 한계 존재

• 이를 해결하기 위해 ASML·TSMC가 12인치 포토마스크 전환을 추진하고 삼성전자도 관련 이니셔티브에 참여

• 12인치 마스크는 2031년 파일럿, 2033년 양산 대응이 목표로 단기 High NA 도입과는 별개의 중장기 변화

• 단기적으로는 EUV 블랭크마스크·검사 정밀도 고도화, 장기적으로는 블랭크·검사·펠리클·핸들링 장비까지 새로운 투자 사이클 가능성 주목

🔥 한 주 동안의 반도체 소부장 흐름과 함께 삼성전자의 High NA EUV 도입과 12인치 포토마스크 전환이 국내 소부장 공급망에 어떤 변화를 가져올지 

🖥반도체 소부장🖥[그로쓰리서치]