"삼성전자, HBM·파운드리 협력 강조…AI ASIC 시장 겨냥" (펌)

💻 "삼성전자, HBM·파운드리 협력 강조…AI ASIC 시장 겨냥"

📌 HBM4E·HBM5 맞춤형 수요 확대 전망

삼성전자는 기관투자자 대상 NDR에서 차세대 HBM으로 갈수록 고객사의 맞춤형 요구가 복잡해질 것으로 전망

메모리와 파운드를 함께 보유한 사업 구조의 시너지가 더욱 커질 것으로 판단

📌 맞춤형 AI 반도체 시장 고성장

브로드컴의 2026회계연도 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221% 증가 (맞춤형 AI 칩 비중은 73%)

브로드컴은 AI 반도체 매출이 2027회계연도 약 1,150억달러에서 2028년 2,300억달러로 두 배 성장할 것으로 전망

📌 삼성전자·브로드컴 협력 확대

양사는 지난 7월 전략적 MOU를 체결하고 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2,000억달러 이상 규모로 협력

삼성전자는 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM을 공급하고 파운드리·첨단 패키징에서도 협력

📌 메모리부터 베이스 다이까지 자체 대응

삼성전자는 고객 맞춤형 AI 칩에 필요한 HBM을 개발하고 D램과 AI 칩을 연결하는 베이스 다이도 자체 파운드리에서 생산

HBM4 베이스 다이 수요 등에 힘입어 파운드리 선단공정 가동률도 완전 가동에 가까운 수준

📌 기술 투자와 과잉투자 관리 병행

올해 1분기와 2분기 R&D 비용은 각각 전년 동기 대비 26%, 78% 증가

공장과 클린룸을 먼저 확보한 뒤 확정된 고객 수요에 맞춰 장비를 투입하는 ‘셸 퍼스트’ 전략 지속

맞춤형 AI 반도체 확대로 HBM·파운드리·첨단 패키징을 함께 제공하는 사업 구조의 활용 영역이 넓어질 전망