한국 PCB 업체들이 AI 서버 투자 확대의 수혜를 뚜렷하게 받고 있습니다.
대덕전자, 심텍, 티엘비는 모두 2분기에 호실적을 기록했으며, 매출보다 영업이익 증가율이 훨씬 높게 나타났습니다.
대덕전자: 매출 +63%, 영업이익 35배 이상 증가
심텍: 매출 +51%, 영업이익 10배 이상 증가
티엘비: 매출 +38%, 영업이익 +86%
이 같은 실적 개선은 반도체 패키징 기판, AI 데이터센터용 PCB, 서버 메모리 모듈용 PCB 등 고부가가치 제품군에 집중되고 있습니다.
각 업체의 주요 강점은 다음과 같습니다.
대덕전자: FC-BGA, FC-CSP, AI 서버용 **다층기판(MLB)**에 강점
심텍: **반도체 패키지 기판(Package Substrate)**과 메모리 모듈용 PCB가 핵심 사업
티엘비: 서버용 DDR5 모듈 PCB와 엔터프라이즈 SSD PCB를 공급
3분기에도 업황은 우호적일 것으로 예상됩니다.
현재 수요는 수익성이 낮은 모바일·PC용 PCB보다 서버 및 HPC(고성능 컴퓨팅)용 기판에 집중되고 있어, 제품 믹스 개선 효과가 이어질 가능성이 높습니다.
또 다른 성장 기회도 나타나고 있습니다.
글로벌 PCB 업체들의 **생산능력 재배치(Capacity Reallocation)**가 진행되면서 일부 대만 업체들은 고부가 ABF 기판 생산을 확대하는 대신 BT 기판 비중을 축소하고 있습니다.
이러한 변화는 메모리와 시스템 반도체용 일부 기판 주문이 한국 PCB 업체들로 이전되는 효과를 가져올 수 있습니다.
또 하나의 성장 동력은 NVIDIA의 차세대 Vera 및 Rubin 플랫폼에 적용되는 SOCAMM 모듈입니다.
SOCAMM은 AI 서버에서 CPU 인근에 탑재되는 저전력·고대역폭 메모리 모듈입니다.
심텍은 2분기부터 SOCAMM 관련 PCB 매출을 인식하기 시작했으며, 고객사의 양산 확대에 따라 하반기 매출이 더욱 증가할 것으로 기대하고 있습니다.
티엘비 역시 SOCAMM 공급망에 포함되어 있는 것으로 평가됩니다.
향후 단기적으로 시장이 주목하는 부분은 고부가가치 제품에 대한 강한 수요가 실제 출하량 증가와 공장 가동률 상승으로 연말까지 이어질 수 있는지 여부입니다.
https://x.com/semiconductorsx/status/2085608554145480857?s=46
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