나인테크 'FOPLP·유리기판' 장비 테스트 완료

이차전지/반도체 장비 전문기업 나인테크는 FO-PLP(팬아웃 패널 레벨 패키징) 및 유리기판용 장비 생산을 위한 기술 개발과 테스트를 완료했다고 3일 밝혔다. 관련 생산 설비 증설도 검토 예정이다.

나인테크는 지난 3년간 FO-PLP에 적용되는 모든 세정장치 장비를 해외의 반도체회사와 유리기판 회사에 납품하며 관련 기술력을 쌓았다.

이번에 개발한 장비는 기술적인 부분에서 열 팽창 계수의 변화에 따른 기판의 휨 현상을 핸들링 하는 부분과 기판 두께의 얇아짐에 대응하기 위한 기술이다. 장비 개발 및 테스트를 마쳤으며, 유리관통전극(TGV) 공정의 세정장치 설비 검증도 완료됐다.

회사는 앞으로 예상되는 장비 수요 증가에 대비해 올해부터 추가 증설 추진을 적극 검토하고 있다.

FO-PLP는 기존의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)보다 큰 패널을 사용해 더 많은 반도체 칩을 동시에 패키징 할 수 있는 장비다. 유리기판, 실리콘포토닉스와 더불어 차세대 반도체 기술로 주목받고 있다.  

삼성전자와 TSMC 모두 인공지능(AI) 반도체를 만드는 FO-PLP 기술을 차기 로드맵으로 결정했으며, 이중 TSMC는 FO-PLP 방식과 유리기판을 적용해 엔비디아 등 AI 반도체 패키징의 생산능력 한계와 비용 문제를 해결하려 하고 있다.

시장조사업체 DSCC에 따르면 FO-PLP 를 포함한 반도체 유리기판 시장은 올해 6억달러(약 8800억 원) 수준에서 연평균 29% 성장해 2030년엔 29억달러(약 4조2700억 원)에 달할 것으로 전망된다.

나인테크 관계자는 "FO-PLP 장비 납품 경험을 통해 추가 수주에 박차를 가하면서, 연구개발과 더불어 수요 증대에 대비한 생산시설 확충도 진행 중"이라고 말했다.

출처 : 이비엔(EBN)뉴스센터(https://www.ebn.co.kr)