엔비디아 젠슨 황, 삼성에 등돌리나...‘거래 불가’ 선언

[중소기업투데이 이상영 기자] 엔비디아 CEO 젠슨 황이 “더 이상 삼성의 HBM(고대역폭 메모리) 공정을 신뢰할 수 없다”고 선언했다. 그 동안 삼성에 대해 “재설계가 필요하다”거나, 반대로 “삼성에겐 희망이 있다”는 등 애매한 태도로 저울질해오던 그가 삼성을 더 이상 “못 믿겠다”고 마침내 결론을 내린 셈이다.

29일 젠슨 황은 “인텔-AMD의 ‘x86 얼라이언스’에 대응하기 위해 아키텍처(업그레이드)를 계속 유지해야 한다”면서 이같이 밝혔다. 인텔과 AMD의 기술적 연합인 ‘x86’에 대응하기 위해서도 이같은 ‘최종 결정’이 필요하다는 얘기다. 대신에 그는 TSMC와의 관계를 더욱 굳건히 할 것임을 덧붙이기도 했다.

주요 기술매체들도 이 소식을 비중있게 전하며 “두 거대 기업 간의 관계에 새로운 걸림돌이 생겼다”고 관심을 표하고 있다. 특히 젠슨 황은 이날 대만의 TSMC를 높이 평가하는가 하면, “삼성의 잦은 리더십 변화로 협력이 불가능해졌다”고도 해 눈길을 끌었다.

기술매체 ‘더블씨텍’은 “삼성은 그 동안 끈질기게 엔비디아의 HBM 공급업체로 포함되려고 노력해 왔지만, 그 과정에서 엄청난 걸림돌에 직면했다”며 최근의 과정을 소개했다. 앞서 삼성의 HBM3는 한 차례 엔비디아의 사전 테스트에서 ‘발열’ 등의 문제로 부적합 판정을 받기도 했다. 그러나 이에 대해 삼성과 젠슨 황 모두 이런 언론 보도를 부인하며 “여전히 긴밀하게 협의 중”이라고 반박했다.

그 후 엔비디아는 SK하이닉스와 함께 삼성을 같은 반열인 예비 거래업체로 두고 줄다리기를 벌여왔다. 지난 ‘CES 2025’에선 특히 삼성에 대해 ‘희망’이 있다고 격려하는 한편, ‘재설계 요청’을 한 것으로 알려지기도 했다. 삼성으로선 희비가 엇갈리는 시그널이었다.

그러나 그 후로도 삼성은 아무런 진전을 이루지 못한 것으로 엔비디아는 판단했다. 결국 CEO인 젠슨 황이 나서 공식적으로 삼성에게 ‘부적합’ 내지 ‘불합격’ 판정을 내린 것이다. 특히 황은 ‘삼성의 리더십’ 부재를 함께 지적, 삼성에 대한 실망감을 강하게 표현하기도 했다.

젠슨은 HBM 기술 및 품질과 관련, 직설적으로 “삼성과 엔지니어링을 신뢰할 수 없다”고 했다. 특히 삼성 임원진의 리더십과 직원들의 태도 등 기업문화를 지적하기도 했다. 이날 기자회견에서 그는 “엔비디아는 삼성전자의 고객이지 직원이 아니다. 걸핏하면 전화해서 질문하는 행동을 멈추라”면서 “나는 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 제품과 엔지니어를 신뢰할 수 없다. 고위 임원이 자주 바뀌기 때문에 그들을 신뢰하면서 거래할 수가 없다”고 지적했다.

이는 평소 엔비디아 등 거래처에 대해 삼성이 보여준 비즈니스 관행이나 태도를 꼬집는 듯하다. 장차 자사의 발주처가 될 엔비디아에게 사사건건 전화로 따지듯 묻는 태도는 자칫 ‘갑을’이 바뀐, ‘고압적’인 태도로 오해될 수도 있다. 또 전근대적인 재벌가 오너 경영 시스템에서 주요 경영진이나 임원진이 수시로 바뀌는 것 또한 엔비디아로선 불편하고 미덥지 않게 여겨질 수도 있다는 해석이다.

이보다 앞서 엔비디아는 이미 삼성의 ‘희망’을 꺾은 바 있다. 삼성의 고성능 그래픽카드 D램(GDDR7)을 엔비디아 ‘블랙웰’ 플랫폼에 공급키로 했으나, 마이크론으로 납품처를 바꾼 것으로 알려졌다. 이번에 아예 HBM3의 발주 대상에서도 제외된 것이다.

이에 더블씨텍, 엔가젯 등 외신들은 “전 세계 반도체업계에서 엔비디아가 갖는 위상을 감안하면, 삼성이 (엔비디아의) HBM 등의 공급 라인을 확보하는 것은 이 회사의 지속 가능성을 위해서도 매우 중요하다”면서 “이처럼 엔비디아가 대만 공급업체에 더 많은 관심을 갖고 있다는 사실은 한국 반도체 산업의 발전에도 매우 부정적”이라고 내다봤다.