SK하이닉스, CES서 HBM 양산 기술력 과시 HBM·eSSD 등 차세대 메모리 기술 대거 공개 16단 HBM3E 등 혁신 기술 총망라다.

SK하이닉스, CES서 HBM 양산 기술력 과시

HBM·eSSD 등 차세대 메모리 기술 대거 공개

16단 HBM3E 등 혁신 기술 총망라다.

SK하이닉스가 'CES 2025'에서 AI 메모리 기술력을 선보인다. 

SK하이닉스는 오는 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전전시회 CES 2025에 참가해 AI 메모리 기술을 공개한다고 3일 밝혔다.

이번 행사에는 곽노정 대표이사 사장을 비롯해 김주선 AI 인프라 사장, 안현 개발총괄 사장 등 SK하이닉스 C레벨 경영진이 대거 참석한다. SK하이닉스는 'SK 공동관'을 통해 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 관계사들과 함께 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다'를 주제로 전시를 진행한다.

SK하이닉스는 이번 전시에서 세계 최초로 양산 중인 5세대 HBM 12단 제품에 이어 16단 제품 샘플을 공개한다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하고 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다.

AI 데이터센터용 고용량·고성능 기업용 SSD도 선보인다. 자회사 솔리다임이 개발한 'D5-P5336' 122TB 제품과 함께 SK하이닉스가 개발한 QLC 기반 61TB 제품도 함께 전시한다. 이를 통해 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 시너지 효과를 극대화할 계획이다.

온디바이스 AI 구현을 위한 'LPCAMM2'와 'ZUFS 4.0' 등 엣지 디바이스용 제품도 공개된다. 이들 제품은 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 것이 특징이다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL과 PIM, 그리고 이를 적용한 모듈화 제품인 CMM-Ax와 AiMX도 함께 선보인다.

특히 CMM-Ax는 고용량 메모리 확장성과 연산 기능을 결합해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율을 향상시킬 수 있는 혁신 제품으로 주목받고 있다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "이번 CES에서 HBM, eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 강조했다.

곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형 HBM 시장을 선도하겠다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고, 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.