테크윙 악재는 끝났다

테크윙: 악재의 끝자락에 가까워지고 있다

■ 기업 설명회 후기

- 전일 테크윙 기업 설명회를 진행했습니다. 금번 기업 설명회에서 2025년 Cube Prober 가이던스를 120-150대로 제시했습니다. 

- 금번 가이던스가 단기적으로는 시장의 실망감으로 이어질 수 있을 것이라 생각합니다. 

■ Bad News의 끝자락

- 주가는 고객사향 신규 진입 지연 우려로 그간 하락을 거듭했고, 금번 가이던스 하향을 끝으로 시장은 Bad News의 끝자락에 도달해갈 것이라 생각합니다. Cube Prober 도입의 필요성은 HBM의 세대가 진화할수록 강화될 것으로 예상되기 때문입니다. 

- HBM은 CoWoS 공정 진행 후부터는 불량이 발견되어도 교체가 어렵습니다. GPU 내 HBM의 재료비 비중이 빠르게 증가하고 있는 만큼 HBM 불량이 가져올 기회비용 또한 증가하고 있습니다. 

- CoWoS Capa 제약이 지속되고 있고, GPU 판매 하나 하나가 AI 생태계 확산에 중요한 시점입니다. 그만큼 전수 검사를 통한 품질 관리 역량 향상에 대한 요구는 지속 증가할 개연성이 높다는 판단입니다. 

- 기술도 덩달아 어려워지고 있습니다. HBM의 적층단수는 12단으로 확대되고 있고, 2025년 하반기 신규 출시될 HBM4에선 I/O 단자 수 증가, 미세공정 적용 등으로 양산 난이도가 더 높아집니다. 그만큼 적정 수율 확보는 어려워질 것이고, 불량 제품을 걸러내는 작업들은 보다 중요해질 것이라 생각합니다. 

- 회사의 가이던스를 감안 시 2025년 P/E는 8-12배 수준으로 산출됩니다. 가이던스만 맞춰도 싼 주가 구간에 진입한 셈입니다. HBM 고객사향 신규 진입이 현실화될 때마다 시장의 기대감은 재차 올라갈 것이고, 낮아진 Sentiment에도 변화가 나타날 것이라 생각합니다. 

- 단기 악재보단 다가올 호재에 민감하게 반응해야 할 때라는 판단입니다.