TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체 정리

TSMC를 고객사로 둔 한국 반도체 소부장 업체 정리

* 이오테크닉스

- 레이저 그루빙 장비가 양산라인으로 공급 중. 레이저 그루빙을 통한 풀컷까지 하며 3D SoIC 하이브리드 본딩 다이싱에 적용됨. 애플 3나노 공정부터 적용되어 다른 고객사로 확대될 예정

- 4Q24부터 디본더 장비가 양산라인에 적용되기 시작함

- 복수 장비가 TSMC 선단의 양산라인으로 공급 진행 중인 국내 유일한 장비 회사

* HPSP 

- 저온 고압 수소 어닐링 장비 독점 납품

- 비메모리 매출 비중 70%, TSMC 매출 비중 30%

- TSMC에 고압 습식 산화막 장비(HPO) 퀄테스트 중으로 상반기 중 완료 기대. 저온 고압 환경에서 산화막을 형성하는 장비로 3나노 이상 초미세공정에 적용될 예정

* 동진쎄미켐

- EUV용 PR 공급 추진

- 미국 텍사스 현지 공장 설립 후 TSMC에 웨이퍼 세정용 황산 공급  확정

* 원익QnC

- TSMC 내 쿼츠웨어 점유율 15%으로 2028년까지 30%로 확대 목표

- 연말 TSMC 매출 비중 10%까지 확대 전망 , 비메모리 매출 비중 20% (TSMC, 삼성전자, 인텔)

- 40나노 이하 레거시 공정 매출 비중이 60%인데, 한국 신공장에서 3나노 제품 품질 테스트 중으로 향후 선단 공정 매출 비중이 늘어날 것

* 월덱스

- 2009년 인수한 미국 법인 WCQ에서 실리콘 잉곳과 쿼츠 공급 중

* 리노공업 

- 테스트 소켓 리노핀 공급 중

- 전체 매출 비중 중 비메모리 비중 98%

* ISC

- 테스트 실리콘 러버소켓 공급 중

- AI반도체향 비중 상승 중. GPU 매출 비중에서 80%이상 엔비디아. CPU는 AMD 비중이 높음

* 에이직랜드

- TSMC VCA 8개 기업 중 하나로 한국 유일한 VCA

- 국내 AI반도체 중 사피온, 망고부스터, 모빌린트, 디퍼아이의 VCA 역할

- 2024년 TSMC 7나노 양산 매출 시작, 5나노 개발 시작

* 오픈엣지테크놀로지

- TSMC IP Alliance 연내 진입 목표로 추가적인 매출 가시적

- TSMC 7나노 공정 LPDDR5X IP 공급 중 

- TSMC 5나노 공정용 PHY IP 개발 돌입

* 피에스케이홀딩스 : CoWoS 공정에 디스컴, 리플로우 장비 공급 중

* GST : 전기식 칠러 장비 양산라인 공급 마지막 단계

* 인텍플러스 : CoWoS 검사 장비 퀄테스트 통과되어 공급을 앞두고 있음

* 프로텍 : 2023년 상반기 글로벌 OSAT와 LAB(Laser Assisted Bonder, 레이저 리플로우) NDA 해지 후, TSMC에 장비 데모 진행 중

* 넥스틴 : 레스큐(EUV향 웨이퍼 정전기 제거 장비) 데모 진행 중

* 에스앤에스텍 : EUV용 블랭크마스크, 펠리클 공급 추진