삼성전자가 미국 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급하기 시작한 것으로 알려졌다.
3일 대만 시장조사기관 트렌드포스 자료를 보면, 삼성전자는 최근 엔비디아의 H200에 탑재되는 5세대 고대역폭메모리의 품질 검증 절차를 마치고 납품하기 시작했다.
발열 문제로 검증을 통과하지 못하고 있다는 언론 보도가 나온 지 석달여 만이다. H200은 엔비디아가 올해 판매하기 시작한 인공지능(AI) 칩 신제품이다. 삼성전자 관계자는 “고객사와 관련된 건 확인해줄 수 없다”고 말했다.
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