딥엑스, 삼성 파운드리서 AI 반도체 1세대 양산 나선다--- 가온칩스 잡아라

딥엑스, 삼성 파운드리서 AI 반도체 1세대 양산 나선다--- 가온칩스 잡아라

인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 AI 반도체 1세대 제품의 양산에 돌입한다고 8일 밝혔다. 그 첫 단계로 5나노 공정 반도체인 DX-M1의 양산을 위해 삼성 파운드리의 디자인 하우스인 가온칩스와 양산 계약을 체결했다.

딥엑스는 올해 6월 DX-M1의 커머셜 샘플을 삼성 파운드리로부터 받아 여러 양산 검증 테스트를 진행했고 중요 지표에서 양산성을 확보했다고 판단했다. 이로써 작년에 제작된 엔지니어링 샘플에 비해 연산 성능, 전력 소모 등이 향상되었음이 확인됐다.

가온칩스는 AI 반도체 등 고부가가치 제품을 개발하는 팹리스 기업들을 고객사로 확보하고 있으며 선단 공정 기술을 포함해 반도체 전 공정에 걸쳐 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 대표적인 국내 디자인 하우스 중 하나다.

딥엑스는 가온칩스와 삼성 파운드리 5, 14, 28나노 공정을 활용한 MPW(멀티프로젝트웨이퍼)를 통해 시제품을 제작했으며, 미국, 중화권, 유럽, 일본 등 120여 곳 이상의 글로벌 회사에 AI 반도체와 소프트웨어 개발 툴인 DXNN을 제공했다. 해당 고객사와 파트너사들은 딥엑스의 시제품 성능을 평가했고 현재 20여 기업에서 양산 응용 제품 개발을 진행하고 있다.

딥엑스는 “현재 AI 반도체 시장은 AI 기술의 급속한 발전과 함께 산업 전반에 걸쳐 큰 변화를 일으키고 있다”며 “특히 스마트 팩토리, 물리보안 시스템, 로봇, AI 서버 등에서 저전력, 고성능, 저비용의 AI 인프라의 도입이 필수적 요소이며, 이에 따라 AI 반도체에 대한 수요가 급증하고 있다”고 설명했다.