에이디테크 대표 "북미 첫 고객과 하반기 계약…2년 내 전성기 회복"

올 연말부터 양산 매출 본격화

삼성과의 시너지로 TSMC 추격

빠르면 2026년 전성기 회복 기대

해외 계약 논의 ↑…글로벌 확장 속도

“파운드리(반도체 위탁 생산)와 디자인하우스 기업은 서로를 보완하는 관계입니다. 각자 역할을 통해 생태계를 두텁게 한다면 삼성파운드리가 TSMC에 밀리지는 않을 것으로 확신합니다.”

박준규 에이디테크놀로지(200710)(에이디) 대표는 최근 경기 성남시 에이디테크놀로지 사옥에서 진행된 서울경제신문과의 인터뷰에서 이렇게 말했다. 에이디는 2020년 TSMC의 파트너에서 삼성파운드리 파트너로 전환하겠다고 선언했다.

디자인하우스는 고객사가 반도체를 양산할 수 있도록 파운드리 공정에 맞게 설계를 최적화하는 역할을 한다. 칩을 제작하려는 기업과 파운드리 간의 가교 역할을 한다. 디자인하우스 풀이 두터울 수록 파운드리가 번성하고 반대로 파운드리 경쟁력이 높을 수록 디자인하우스의 일감도 많아진다.

하반기가 특히 중요하다. 박 대표는 “상반기 예정됐다 미뤄진 미국 첫 고객사와의 계약도 하반기에 이뤄질 가능성이 높다”며 “삼성 파운드리 공정 최적화를 위해 수년 간 기술 고도화에 투자온 것이 올해 말부터 본격 양산 매출으로 결실을 맺는다”고 설명했다.

TSMC와 격차가 벌어지고 있는 삼성 파운드리의 상황은 변수지만 시너지를 통해 극복하겠다는 복안이다. 그는 “고객에게 데이터베이스를 미리 받아 제품을 검토해 경쟁사 대비 성능이 얼마나 뛰어난 지를 미리 보여주는 과정 등을 통해 경쟁사로 넘어갈 수 있는 고객을 설득했고 이로써 실제 많은 과제를 수주했다”고 설명했다.

한때 3000억 원 대의 안정적인 매출을 내던 회사는 삼성파운드리 전환을 준비하는 동안 매출이 1000억 원대까지 떨어졌다. 회사는 이 시간을 통해 차세대 고부가 기술에 맞춰 포트폴리오를 정비하고 경쟁력을 높였다. 국내 최초로 레퍼런스를 확보한 2.5차원(D) 패키징 기술이 일례다.

박 대표는 “2.5D 패키징 기술에서 중요한 것은 내재화”라며 “기존에는 패키징이 필요한 경우 이를 외주화했지만 약 4개월 전 패키징 설계와 시뮬레이션 등을 전담하는 조직을 만들었다”고 말했다.

첨단 패키징, 2㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 공정 등 기술을 바탕으로 매출도 전성기 수준으로 회복하고 있다. 박 대표는 이르면 2026년께는 이전의 최고 실적에 견줄 정도의 매출에 이를 것으로 보고 있다. 미국을 중심으로 한 해외 진출에도 속도가 붙을 것이라는 게 그의 전망이다.

박 대표는 “해외에는 특히 선단 공정에 대한 수요가 높은 고부가 고객들이 많다”며 “해외 계약 논의가 점점 많아지고 있고 미국 등을 중심으로 영업 인력 등을 지속적으로 늘려가고 있다”고 설명했다.