반도체 장비 업체인 주성엔지니어링 회장이 직접 자사의 기술을 선보이다 유리 기판이 깨지는 돌발상황이 벌어졌다.증권업계에 따르면, 5일 서울 여의도 금융투자교육원에서 열린 주성엔지니어링 주주간담회에서 황철주 회장이 직접 유리 기판 장비를 공개하던 중, 황 회장이 손에 든 유리 기판의 한쪽 모서리가 부서져 나갔다.반도체 업계에서는 반도체 칩과 기판 사이에 넣는 중간 기판인 '인터포저'의 소재로 유기나 실리콘을 사용해 왔다.하지만 각 소재는 고온에 취약하거나 제조 비용이 많이 드는 등의 단점이 있었다.이를 어느 정도 해소하면서도 두 소재의 장점을 두루 취한 유리 기판은 차세대 먹거리로 주목받으며 업계 경쟁을 뜨겁게 달궜다.다만, 깨지기 쉬운 유리의 단점을 보완하는 것이 핵심 과제 중 하나로 꼽혔다.
하지만 주성엔지니어링이 진전 내용을 발표하던 중, 핵심 소재인 유리 기판이 부러지면서 장내가 술렁였고, 이날 주성엔지니어링의 주가는 전장 대비 5.11% 하락했다.
지난 1995년 주성엔지니어링을 창업한 황 회장은 세계 최초로 반도체 커패시터에 적용할 수 있는 ALD 개발을 주도했다.
유리 기판을 제조하는 과정에서 깨지는 일이 잦을 경우, 가격 경쟁력 확보나 양산에 타격을 입을 수 있기 때문이다.성승훈 기자 hun1103@m
1
1
