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616w" style="width: 328px; display: block; height: auto; max-width: 100%; margin-top: 0px;">국내 반도체 장비 기업들이 생산하는 고대역폭메모리(HBM)용 D램 적층 장비 ‘열 압착(TC, Thermal Compression) 본더’ 수주 물량이 급증하고 있다. 삼성전자, SK하이닉스가 HBM 생산량을 늘리며 장비 발주량을 확대하고 있기 때문이다. TC 본더는 열 압착 방식으로 가공을 완료한 반도체 칩을 회로 기판에 부착하는 장비다. HBM 수율을 좌우할 만큼 중요도가 높은 제품이다.

24일 업계에 따르면 삼성전자의 자회사 세메스는 TC 본더 장비 납품 약 1년 만에 누적 출하량이 100대에 근접한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 이달 TC 본더 장비 시장 점유율 65%인 한미반도체와 1500억원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결했다. SK하이닉스로부터 수주한 한미반도체의 HBM용 TC 본더 누적 수주액은 3587억원에 달한다. TC 본더의 대당 가격은 약 20억원 수준으로 알려졌다.

◇ 삼성전자·SK하이닉스, 외산 의존도 낮추기 위해 국산화 박차