'HBM 볼거야 다음 차례 메모리 'MRDIMM' 뭔지 모르지?

기존 D램 모듈 대비 대역폭 두 배 증가 /////////AI 시대 늘어나는 데이터 처리 강점 ////////////삼성전자·SK하이닉스 시장 개척 준비 중

늘 들어본 hbm  최근 메모리 반도체 시장과 관련해 빼놓지 않고 등장하는 키워드가 고대역폭메모리(HBM)이라는건 그래도 많이 들얼 것이다. 

HBM은 불과 2~3년 전만 하더라도 이렇게까지 주목을 받는 제품이 아니었습니다. 그러다 지난해부터 AI 효과로 단기간에 주목도가 높아졌다

특히 엔비디아때문이라도 더 알졌지.  모르니까 알아야지 MRDIMM'

HBM 성과로 메모리 업체 희비가 갈릴 정도이니 다음이 더 기다려지는 부분이다. 

이렇게 HBM이 이끌던 시장에서 또 새로운 기술을 목말라하는 대중에게 메모리 업계에선 차세대 메모리 찾기에 이미 나서고있다

제2의 HBM  이것은 무엇일까

삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 메모리로 여러 제품을 꼽기도 했는데요, 그중 하나가 'MRDIMM' 이라는 것이다. 

MRDIMM은 'Multi-Ranked Buffered Dual In-Line Memory Module' 이다

한마디로 여러 개 D램을 기판에 탑재한 모듈을 DIMM이라고 하고, MRDIMM은 기존 D램 모듈 대비 데이터 전송 속도를 끌어올려 대규모 데이터를 처리하는 서버,

데이터센터에 쓰일 수 있도록 한 DIMM의 한 종류라고 생각하면된다

MRDIMM은 D램 모듈에서 중앙처리장치(CPU)로 보내는 기본 데이터 전송 단위 묶음인 '랭크' 두 개를 동시에 작동시켜 메모리 대역폭(데이터가 오가는 통로의 폭)을 두 배 늘렸다

한 개 랭크만 작동했던 기존 방식과 비교해 한 번에 더 많은 데이터양을 처리할 수 있게 된 겁니다. 이같은 작업이 가능하게 하려면 모듈 위에 탑재돼 D램과 CPU 신호 전달을 지원하는 부품인 특수 버퍼가 있어야 한다

삼성전자와 SK하이닉스는 MRDIMM을 개발한 상태다.

삼전은 지난해 하반기 주요 칩셋 업체와 제품 성능을 검증했고, 최근 들어선 성능, 용량뿐 아니라 전력 효율을 개선한 MRDIMM을 고객에 보내 테스트하는 샘플링 작업을 하고 있다

연초엔 향후 32기가비트(Gb) 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 활용한 MRDIMM을 선보이겠다는 예고도 했죠.

SK하이닉스는 2022년 미국 인텔, 일본 르네사스와 협업해 MRDIMM 샘플 개발에 성공했다고 밝힌 바 있습니다. 지난해 11월엔 미국에서 열린 '슈퍼컴퓨팅 2023'에서 최대 초당 8800메가비트(Mb)의 데이터 처리 속도를 구현한

MRDIMM을 전시해 주목받았습니다. "지금까지와는 다른 새로운 시도로 비약적인 성능 향상을 이뤘다" 평가중이다. 

이젠 'MRDIMM 봐야겠지만 아직은 이르다. 

시장의 유입 흐름 돈을따라가면 그 안에서 보이는 것들이 있을것이다. 

모르니까 알아야지