그렇다고 삼성전자가 끝날까. 삼성이 죽을까.
말도안되는 기사라고 생각된다. 중국이 추격 가속되면 삼성은 제자리에 있을까????
결코 그렇지 않다.
1위 TSMC와 4개 분기 연속 격차 벌어져
SMIC, 올 1분기 매출 전년 比 4.3%↑···3위 올라
글로벌 파운드리 시장에서 삼성전자와 TSMC의 점유율 격차가 더 벌어진 것으로 나타났다. 반도체 시장이 불황기를 벗어나 본격적인 회복세에 접어든 가운데서도 TSMC는 인공지능(AI) 서버 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요를 중심으로 1위 자리를 굳건히 했다. 중국 최대 파운드리 기업인 SMIC 추격도 빨라지고 있어 삼성전자 2위 자리마저 위태롭다.
15일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 1분기 TSMC는 매출 188억4700만달러(약 25조8901억원)를 기록했다. 전체 시장 점유율에서 전년 동기(61.2%) 대비 0.5%p 증가한 61.7%로 1위를 이어갔다. 같은 기간 삼성전자는 33억5700만달러(4조 6115억원)의 매출액을 기록했다. 시장 점유율 11%로, 전년 동기 대비 0.3%p 감소하며 2위에 머물렀다.
TSMC와 삼성전자의 점유율 격차는 50.7%p로 집계됐다. 지난해 2분기 44.5%p 이후로 3분기 45.5%p, 4분기 49.9%p 등 네 개 분기 연속 양사 간 격차가 커졌다.
중국 SMIC 또한 시장 점유율을 빠르게 끌어올려 삼성전자 턱밑까지 추격했다. SMIC 올 1분기 매출은 전년 동기 대비 4.3% 증가한 1750억원으로 5.7%의 점유율을 차지했다. UMC와 글로벌파운드리를 제치고 3위에 올랐다. UMC의 시장 점유율이 전년 동기 대비 0.3%p 오르고 글로벌파운드리가 0.7%p 감소하는 동안, SMIC는 0.5%p 상승했다.
트렌드포스는 SMIC가 최근 중국이 반도체 국산화에 주력함에 따라 현지 생산 수요가 증가하고, 중국 신형 스마트폰 제품의 주요 부품 주문 수요 또한 늘면서 매출 증가를 견인했다고 분석했다. 2분기에도 중국 최대 행사 중 하나인 ‘618 쇼핑 축제’가 예정돼 있어 8인치 및 12인치 웨이퍼 생산라인 가동률이 전분기 대비 증가할 것으로 예상된다. 2분기에도 시장 점유율 3위를 유지할 전망이다.
삼성전자는 올 하반기 2세대 3나노 공정 양산을 개시해 첨단 공정을 강화하는 한편, 파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지(AVP) 역량을 기반으로 한 턴키 서비스를 앞세워 AI 시장을 공략하겠단 방침이다. 향후 2027년부턴 1.4나노 공정 양산을 개시하고, AI 솔루션에 광학 소자까지 통합할 계획이라고 밝혔다.
최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 지난 12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 개최한 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’에서 “AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술 등을 통해 고객들이 필요로 하는 ‘원스톱 AI 솔루션’을 제공할 것”이라고 말했다.
TSMC는 첨단 제조공정 기술인 CoWoS(2.5D 패키지) 시설 확장에 집중하고 있다. 외신에 따르면 대만 서남부 자이현에 구축 중인 TSMC의 첫 번째 신규 패키징 공장에서 최근 장비 조달이 시작된 것으로 전해진다. 약 12㏊(헥타르·1만㎡) 규모의 공장으로, 2026년말 완공해 2028년 양산이 목표다. TSMC는 추후 해당 지역에 공장 한 곳을 더 구축할 계획이다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 글로벌 파운드리 기업들의 생산능력(캐파)은 지난해 월 930만장 수준에서 올해 월 1020만장으로 9.7%가량 확대될 것으로 전망된다.
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