지난해 개발을 완료한 3세대(PCIe Gen5) 제품 고도화와 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 전력반도체(PMIC) 등 차세대 제품 개발이 진행 중이다. 3세대 컨트롤러는 지난해 말 공급을 시작, 올해는 다수 고객을 대상으로 규모를 확대할 것으로 기대된다.
파두는 SK하이닉스와 솔리다임·마이크론·웨스턴디지털·키옥시아 등 삼성전자를 제외한 주요 낸드플래시 제조사의 구매·엔지니어링 부서와 협력하며 사업 확장을 집중하고 있다.
특히 파두는 미국 웨스턴디지털과 함께 차세대 eSSD 기술로 꼽히는 FDP(Flexible Date Placement)를 개발할 계획이다. eSSD는 정보를 담는 낸드플래시, 컨트롤러, D램 등 다양한 반도체와 소프트웨어가 결합된 복합응용제품이다. FDP 기술은 eSSD에 실제 고객 정보보다 더 많은 정보가 기록돼 발생하는 '쓰기 증폭' 현상을 줄여 전반적인 성능(쓰기 성능 최대 2∼3배 향상)을 높이고 수명을 늘리는 것으로 알려졌다.
대규모 정보가 저장되는 만큼 eSSD의 수명과 성능 유지가 중요한 대형 데이터센터에서 채택된다. 특히 빅테크 기업들이 모여서 차세대 데이터센터의 표준을 논의하는 OCP(Open Compute Project)에서 표준으로 채택하는 등 미래 필수 기술로 꼽힌다.
CXL은 데이터센터 서버들의 다양한 프로세싱 유닛들인 CPU, GPGPU, AI chip, DPU가 보유한 메모리들 사이의 캐쉬(cache) 일관성을 보장하며 각자 보유한 메모리들 사이의 공유를 지원하는 데이터센터향 차세대 메모리 네트워크 프로토콜이다. 또한 PMIC는 저전력 수요가 높은 데이터센터, 자동차 향으로 사업화할 예정이다.