게임체인저 될까…AI 시대 뜨는 반도체 유리기판 뜯어보니 깨진다

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가는새차단
작성: 2024.06.07 10:13

삼성·LG·SK에 인텔·코닝까지…유리기판 출사표
AI 시대 고사양 반도체 등장…받쳐줄 기판 필요
매끄러운 유리기판, 표면 위에 회로 촘촘히 배선
두께 줄이고 전기 신호 전달도 10배 확대 가능
'꿈의 기판'이지만…깨지기 쉬운 단점 극복해야

[이데일리 김응열 기자] 인공지능(AI) 불길이 반도체 기판으로 옮겨붙었다. AI 솔루션을 위한 고사양 반도체에 대한 수요가 커지면서 이를 받쳐줄 차세대 반도체 유리기판이 주목받고 있다. 이는 기존 기판보다 미세회로를 그리기에 용이하다는 장점 때문에 ‘꿈의 기판’으로 불린다. 그러나 유리 특성상 깨지기 쉬운 점은 해결해야 할 과제다. 주요 전자기업들이 유리기판 개발에 뛰어든 가운데 유리 고유의 단점을 극복해 기판업계의 ‘게임체인저’가 될 수 있을지 관심이 모아진다.
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삼성부터 LG, 인텔까지…유리기판 출사표

2일 업계에 따르면 국내외 IT기업들은 유리기판 개발을 진행하고 있다. 삼성전기(009150)와 LG이노텍(011070)SKC(011790) 계열사 앱솔릭스, 미국 반도체 기업 인텔이 대표적이다. 삼성전자의 주요 파트너인 미국 특수유리 제조사 코닝도 최근 유리기판 사업 진출을 알렸다.


유리기판은 이미 10년 전부터 그 개념이 존재했다. 그런데 국내외 기업들이 올 들어 적극적으로 유리기판 사업에 뛰어드는 건 AI 시대가 본격화하고 있기 때문이다. 최근 반도체업계에선 AI 수요가 폭발하면서 고사양 반도체가 속속 등장하고 있다. 엔비디아뿐 아니라 메타, 마이크로소프트(MS), 인텔 등 주요 기업들이 AI 반도체 개발에 나선 상황이다.

고사양 반도체가 제 성능을 발휘하려면 반도체 기판 역시 그에 걸맞은 스펙을 갖춰야 한다. 현존하는 반도체 기판은 고사양 반도체를 제대로 뒷받침하기 어렵다. 반도체에서 정보가 오가는 통로(I/O)는 많아지고 있는데, 지금의 기판으로선 이 통로를 감당하지 못할 수준이다.
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    타밍맥타484806.07 10:23댓글

    먹거리 많은 시장에서 내계좌는 침체를,,,

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