5/17(금) 센티 ● 반도체 선두 굳히는 SK하이닉스, 뒤쫓는 삼성…차세대 HBM 경쟁전 심화 [소부장반차장] 대형: SK하이닉스, 삼성전자 반도체: 이수페타시스, 와이씨, 한미반도체, 제주반도체, SFA반도체, 오픈엣지테크놀로지, 리노공업, 필옵틱스 장비: 와이씨, 디아이, 시그네틱스, 유니셈, AP시스템 유리기판: 켐트로닉스, 제이앤티씨, HB테크놀러지, 와이씨켐, 필옵틱스 SSD: 삼화전기, HB테크놀러지, 네오셈, 엑시콘 온디바이스: 아이티엠반도체 동박: 태성, 두산 전력반도체: 코스텍시스 피에스케이: 피에스케이홀딩스, 피에스케이 기타: 미코, 테크윙, HPSP, 샘씨엔에스, 에스티아이, 디아이티, 코미코 ● 전력 "미래 AI 전력 수요, 예상치의 10~20배 웃돌 것" 전력: 바이오스마트, 일진전기, 현대코퍼레이션, 제룡전기, 비츠로테크, 효성중공업, HD현대일렉트릭, 세명전기 전선: 대한전선, 대원전선, 가온전선 LS: 엘에스일렉트릭, LS, LS머트리얼즈,...