자람테크놀로지 실적

차세대 시스템 반도체 설계 전문 기업 자람테크놀로지(대표이사 백준현)가 14일 공시를 통해 올해 1분기 경영실적을 밝혔다.

자람테크놀로지가 공시한 실적에 따르면 올 1분기 매출액은 59억6000만원으로 전년 동기 11억원 대비 541% 증가했으며 같은 기간 영업이익은 5억5000만원, 당기순이익은 12억7000만원으로 흑자 전환에 성공했다.

호실적의 배경으로는 지난해 10월 유럽 대형 통신 장비사인 A사와 체결했던 ‘XGSPON 주문형반도체(ASIC) 설계 및 공급 계약’의 본격적인 매출 인식을 꼽을 수 있다. 해당 건은 자람테크놀로지가 A사에 10Gbps 급 전송 속도를 지원하는 XGSPON기술이 적용된 반도체칩을 개발·공급하는 계약이다. 개발이 완성될 것으로 예상되는 2025년부터는 칩 상용화가 본격화되며 더 높은 성장이 전망되고 있다.