오늘 ai부터 반도체 정보

Tech News Update (2024.05.13)

■ AI 반도체

1) 애플

- 외신 보도에 따르면, 애플은 TSMC와 협력하여 AI 반도체를 개발할 계획. ADCD라는 이름의 프로젝트로 AI 데이터센터 서버용 칩으로 추정. 

- 애플이 개발하는 AI 칩은 추론 기능에 초점. WWDC에서 자체 AI 칩을 공개할 가능성. 

2) 삼성전자

- 마하-1: HBM 대신 LPDDR을 탑재. 전력 효율을 8배 높이고, 메모리 병목현상을 1/8 수준으로 줄이는 것이 목표. 데이터 자체 크기를 압축하는 기술을 활용. 네이버에 공급할 예정이며, 연내 안전성 테스트를 진행할 계획. 공급 규모는 15-20만 개가 될 것으로 추정. 

- 마하-2: 개발에 착수한 상황. 

■ 삼성파운드리 3nm 2세대 공정

- 12일 업계에 따르면, 삼성전자 MX 사업부는 갤럭시 워치7에 엑시노스 W1000을 채용할 예정. 

- 엑시노스 W1000: 전작 대비 연산 성능과 전력 효율을 20% 이상 개