● 반도체
유리기판: 제이앤티씨, 램테크놀러지, 필옵틱스, HB테크놀러지, 엔젯, 와이씨켐, 켐트로닉스, 미래컴퍼니, 삼성전기, 에프엔에스테크, SKC
EUV: 에프에스티, 에스앤에스텍
장비: 테스, 디아이, AP시스템, 코미코, 피에스케이홀딩스
테일러: 제이엔비
뉴로모픽: 에이직랜드, 필옵틱스, 네패스아크, 자람테크놀로지
SSD: HB테크놀러지, 삼화전기, 엑시콘, 네오셈
CXL: 오픈엣지테크놀로지, 엑시콘, 티엘비, 네오셈
HBM: 아이엠티
동박: 두산, 솔루스첨단소재
PCB: 이오테크닉스
기타: 메카로
대형: SK하이닉스, 삼성전자
반도체: 한미반도체, 필옵틱스, 오픈엣지테크놀로지, 고영, 어보브반도체, ISC, 퀄리타스반도체, 주성엔지니어링, SFA반도체, 하나마이크론, 제주반도체, 이수페타시스, 미래반도체, HPSP
● 전력 등
전력: 바이오스마트, HD현대일렉트릭, 효성중공업, 일진전기, 제룡전기
전선: 대원전선, 가온전선, 대한전선
LS:
